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Bornes para circuito impreso, 5.08 mm, Número de polos: 2, 90°, Longitud del terminal de soldadura (l): 3.5 mm, estañado, naranja, Conexión brida-tornillo, Sección de embornado, máx. : 2.5 mm², Caja
Tipo | LM 5.08/02/90 3.5SN OR BX |
Código | 1716080000 |
Versión | Bornes para circuito impreso, 5.08 mm, Número de polos: 2, 90°, Longitud del terminal de soldadura (l): 3.5 mm, estañado, naranja, Conexión brida-tornillo, Sección de embornado, máx. : 2.5 mm², Caja |
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Tipo | LM 5.08/02/90 3.5SN OR BX |
Código | 1716080000 |
Versión | Bornes para circuito impreso, 5.08 mm, Número de polos: 2, 90°, Longitud del terminal de soldadura (l): 3.5 mm, estañado, naranja, Conexión brida-tornillo, Sección de embornado, máx. : 2.5 mm², Caja |
Anchura | 10,71 |
Anchura (pulgadas) | 0,422 inch |
Altura | 17,3 mm |
Altura (pulgadas) | 0,681 inch |
Altura construcción baja | 13,8 mm |
Profundidad | 10 mm |
Profundidad (pulgadas) | 0,394 inch |
Peso neto | 2,43 g |
Materiales aislantes | Wemid (PA) |
Color | naranja |
Carta de colores (similar) | RAL 2000 |
Grupo de materiales aislantes | I |
Índice de resistencia al encaminamiento eléctrico (CTI) | ≥ 600 |
Resistencia de aislamiento | ≥ 108 Ω |
Grado inflamabilidad según UL 94 | V-0 |
GWIT | 960 °C |
GWFI | 960 °C |
Material de contacto | Aleación de cobre |
Superficie de contacto | estañado |
Revestimiento | 1-3 μm Ni, 4-6 μm SN |
Tipo de estañado | mate |
Estructura de capas de la conexión por soldadura | 1...3 µm Ni / 4...6 µm Sn mate |
Temperatura de almacenamiento, min. | -25 °C |
Temperatura de almacenamiento, max. | 50 °C |
humedad relativa máx. de almacenamiento | 70 % |
Temperatura de servicio, min. | -50 °C |
Temperatura de servicio, max. | 120 °C |
Gama de temperatura, montaje, min. | -25 °C |
Gama de temperatura, montaje, max. | 120 °C |
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